負(fù)邏輯直流電源CHB200W-24S24N

CHB200W系列200W負(fù)邏輯電源模塊 CHB200W-24S05 CHB200W-24S24N CHB200W-24S15N CHB200W-24S28N

4：1 INPUT

DC-DC轉(zhuǎn)換器

·132-200W輸出

N:負(fù)邏輯端

·磚塊大小

·規(guī)定輸出

·效率89％

·遠(yuǎn)程開/關(guān)

·輸入欠壓保護(hù)

·保護(hù)

·過電壓/電流保護(hù)

·連續(xù)短路保護(hù)

·負(fù)邏輯直流電源CHB200W-24S24N

Model List  

介紹 負(fù)邏輯直流電源CHB200W-24S24N

該規(guī)范描述了特征和功能

Cincon的CHB200W系列式DC-DC轉(zhuǎn)換器。這些都是，可靠的緊湊，，單輸出DC / DC

轉(zhuǎn)換器。這些模塊可用于該領(lǐng)域，數(shù)據(jù)通信，無線

通訊，服務(wù)器等.CHB200W系列可提供50A的輸出電流并提供

在很寬的范圍內(nèi)調(diào)節(jié)輸出電壓10-36和18-75VDC。模塊可以達(dá)到很

效率89％。該模塊提供直接冷卻耗散組件的熱能能。功能包括遙控器

開/關(guān)（正或負(fù)），遙感，輸出電壓調(diào)整，過壓，過流和

過溫保護(hù)。

2. DC-DC轉(zhuǎn)換器功能 負(fù)邏輯電源CHB200W-24S05 CHB200W-24S24N

•132-200W輸出

•效率89％

•穩(wěn)定輸出

•固定開關(guān)頻率

•輸入欠壓鎖定保護(hù)

•過壓/過流保護(hù)

•遠(yuǎn)程開/關(guān)

•連續(xù)短路保護(hù)

•行業(yè)半磚包裝

•至1500VDC

主要特點(diǎn)和功能

5.1工作溫度范圍 負(fù)邏輯直流電源CHB200W-24S24N

可以操作CHB200W系列轉(zhuǎn)換器

在-40°C至-40°C的度范圍內(nèi)100℃。必須考慮降大功率時(shí)的曲線

從轉(zhuǎn)換器中提取。大功率從半磚模型受到通常的影響因素，例如：

•輸入電壓范圍

•輸出負(fù)載電流

•強(qiáng)制通風(fēng)或自然對(duì)流

5.2輸出電壓調(diào)整

6.8節(jié)詳細(xì)描述了如何修剪輸出電壓相對(duì)于其設(shè)定點(diǎn)。輸出電壓型號(hào)均可在+ 10％范圍內(nèi)調(diào)節(jié)

到-10％。

5.3過流保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有過流保護(hù)功能短路情況。在限流的情況下

開始，模塊進(jìn)入打嗝模式操作，它自動(dòng)關(guān)閉

嘗試重新啟動(dòng)。雖然存在故障情況，但是模塊將保持此打嗝模式，并且可以

保持此模式直到故障清除。那個(gè)單位旦輸出電流減小，則正常工作回到的范圍。

5.4輸出過壓保護(hù)

轉(zhuǎn)換器具有輸出過壓保護(hù)功能條件。當(dāng)輸出電壓于

范圍，模塊進(jìn)入打嗝模式操作。該操作與過電流相同

保護(hù)。

5.5遠(yuǎn)程開/關(guān)

開/關(guān)輸入引腳允許用戶轉(zhuǎn)動(dòng)電源模塊通過系統(tǒng)信號(hào)打開或關(guān)閉。二

提供遠(yuǎn)程開/關(guān)選項(xiàng)。積的邏輯在邏輯電壓期間打開模塊

開/關(guān)引腳，在邏輯低電平時(shí)關(guān)閉。消的邏遠(yuǎn)程開/關(guān)在邏輯電平期間關(guān)閉模塊

在邏輯低的時(shí)候。開/關(guān)引腳在內(nèi)部

通過電阻上拉。適當(dāng)去除反彈

機(jī)械開關(guān)，集電開路晶體管或FET

可用于驅(qū)動(dòng)開/關(guān)引腳的輸入。

如果不使用遠(yuǎn)程開/關(guān)功能：

對(duì)于正邏輯，將開/關(guān)引腳保持打開狀態(tài)。

對(duì)于負(fù)邏輯，將開/關(guān)引腳短接到Vin（ - ）。

5.6 UVLO（欠壓鎖定）

輸入欠壓鎖定是配置

轉(zhuǎn)換器。輸入電壓低于輸入電壓

電壓鎖定，模塊操作被禁用。

5.7過溫保護(hù)

這些模塊具有過溫保護(hù)功能電路，以防止熱損壞。當(dāng)外殼溫度升過時(shí)溫度關(guān)閉閾值，轉(zhuǎn)換器將關(guān)閉以防止過熱。模塊

冷卻后會(huì)自動(dòng)重啟。

6.申請(qǐng)

6.1布局，PCB封裝

和焊接信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員或終用戶必須這點(diǎn)金屬和附近的其他組件

轉(zhuǎn)換器其中的間距要求系統(tǒng)獲得批準(zhǔn)。低電阻和電感PCB布局走線是常態(tài)，應(yīng)該使用

在可能的情況。還必須給予適當(dāng)考慮在功率之間適當(dāng)?shù)牡妥杩管壍?/span>

模塊，輸入和輸出接地。焊接外形和PCB布局如下所示。